Wenn die Elektronik heiß läuft, wird es in der Regel teuer. Deswegen ist die optimale thermische Leistungsfähigkeit und Qualität Ihres Produkts ganz entscheidend für den späteren Betrieb – und SOLIDWORKS Flow Simulation Electronic Cooling das richtige Modul, um genau das zu gewährleisten. Auf der Grundlage von Untersuchungen zum Wärmemanagement in- und außerhalb Ihres Produkts kann die Wärmeableitung optimiert, die Auswahl elektronischer Bauelemente vereinfacht und die für Produkte mit Leiterplatten typischen wärmebezogenen Probleme behoben werden.
Das Elektronikkühlmodul verwendet dedizierte elektronische thermische Modelle, die per SOLIDWORKS CFD-Analyse (Computational Fluid Dynamics, numerische Strömungsmechanik) erstellt werden, um die Luftströmung, die Temperatur und den Wärmeübergang in Bauelementen, Platinen und vollständigen Produkten zu prognostizieren. Das Modul bietet zusätzlich zu den zentralen SOLIDWORKS Flow Simulation Modellen auch einen umfassenden Satz an intelligenten Modellen für die schnelle und präzise Realisierung einer breiten Palette an Elektronikkühlanwendungen, darunter:
Unverbindlich & individuell
“Um eine optimale Gerätekühlung zu erreichen, setzen unsere Konstrukteure auf SOLIDWORKS Flow Simulation. Mit diesem Paket können schnell und unkompliziert Fluidströmungen, Wärmeübertragungen und Strömungskräfte simuliert werden.”
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