Halbleiteranlagen leistungsfähiger und wirtschaftlicher machen

Mit den additiven Metallfertigungslösungen von 3D Systems können Hersteller und Zulieferer das Design von Metallkomponenten kostengünstig optimieren und diese in einem Bruchteil der Zeit herstellen, die für die Maximierung von Leistung, Ausbeute und Zuverlässigkeit von Anlagen für die Halbleiterfertigung mit herkömmlichen Methoden erforderlich ist.

Inhalte:

• Thermomanagement von Wafer-Systemen
• Kühlung der linearen Stufe
• Flexur- und Strukturoptimierung
• Optimierung von Verteilern und Schlauch-/Rohrleitungen
• Fördern und Mischen von Gasen
• Optimierung von Showerheads